合金焊料組分、助錫膏的組成及合金焊料與助錫膏的配比是決定錫膏的熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)
(1)合金焊料組分
要求錫膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固過(guò)程中沒(méi)有塑性范圍(固、液相共存區(qū)),當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí)焊料全部呈液相狀態(tài):冷卻時(shí),當(dāng)溫度降到共晶點(diǎn)時(shí)焊料立即凝固呈固相狀態(tài)。因此,焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒*致密,焊點(diǎn)強(qiáng)度*高,并且不會(huì)發(fā)生“焊點(diǎn)擾動(dòng)”,有利于提高焊接質(zhì)量.
(2)助錫膏的組成
錫膏中的助錫膏是凈化焊接表面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化和確保印刷工藝性的。
錫膏中膏狀助錫膏的成分比手工焊、波峰焊用的液體助錫膏復(fù)雜得多。除了松香(樹脂)關(guān)鍵材料。
話性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性用的粘結(jié)劑、觸變劑、助即劑等材料。因此,助錫膏的組成直接影響錫膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料與助錫膏的配比
合金焊料與助錫膏的配比是以合金焊料在錫膏中的質(zhì)量百分含量(%)來(lái)表示的。
錫膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質(zhì)量百分含量的增加,焊點(diǎn)的高度也增加。但在給定黏度下,隨著合金含量的增加,焊點(diǎn)橋連的傾向也相應(yīng)增大。回流焊后要求焊點(diǎn)浸潤(rùn)高度達(dá)到端頭厚度的25%以上。
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