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參數(shù)項目
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標準要求
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實際結(jié)果
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助焊劑含量（wt%）
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In house 9~15wt%（± 0.5）
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9~15wt%（± 0.5）合格 ）
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粘度（Pa.s）
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In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標準)
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205Pa.s 25℃（ 合格 ）
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擴展率（%）
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JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
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83.3%（ 合格 ）
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錫珠試驗
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉：三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
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1、符合圖示標準
2、極少，且單個錫珠＜75um（合格）
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坍
塌
試
驗
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0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.63×2.03mm
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.63mm間隙不應出現(xiàn)橋連
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①25℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連
②150℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連（合格）
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0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應出現(xiàn)橋連
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① 25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連
②150℃, 0.20mm 以下出現(xiàn)橋連(合格）
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0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應出現(xiàn)橋連
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① 25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連
② ②150℃, 0.15mm以下出現(xiàn)橋連（合格）
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0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.20×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm間隙不應出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.20mm間隙不應出現(xiàn)橋連
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① 25℃,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連
② ②150℃, 0.10mm 下出現(xiàn)橋連（合格）
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錫粉粉末大小分布
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（ IPC-TM-650 2.2.14.1）
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*大粒徑：
49um,＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
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Type
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*大粒徑
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＞45um
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45-25um
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3
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<50
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<1%
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>80%
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Type
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*大粒徑
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＞38um
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38-20um
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*大粒徑：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
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4
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＜40
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＜1%
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＞90%
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錫粉粒度形狀分布
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(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的顆粒呈球型
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97%顆粒呈球形（合格）
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