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產(chǎn)品資料
中溫錫膏
產(chǎn)品型號(hào):Sn64/Bi35/Ag1
產(chǎn)品品牌:一通達(dá)
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹
中溫錫膏
一.產(chǎn)品介紹
1.
中溫錫膏,型號(hào):
ETD-668D-10
,
適用合金
:
Sn64/Bi35/Ag1.0
(錫
64/
鉍
35/
銀
1.0
)
2.ETD-668D-10
是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點(diǎn)膏設(shè)計(jì)的中溫錫膏。該錫膏選用
Sn64/Bi35/Ag1.0
無(wú)鉛合金。適中的熔點(diǎn)可減少回流過(guò)程中高溫對(duì)元器件及
PCB
的損害
二.
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.
采用無(wú)鉛合金,具有優(yōu)越的環(huán)保性,符合
RoHS
指令。
2.
全新技術(shù)支持,獨(dú)有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤(rùn)濕性,彌補(bǔ)無(wú)鉛合金潤(rùn)濕不足,確保高可靠性能。
3.
優(yōu)異的分配和流動(dòng)性適應(yīng)鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝。
4.
朝下回流焊接時(shí)不滴落
5.
符合
ANSI/J-STD-004
焊劑
ROLO
型。
6.
粘性高,粘力持久。
7.
殘余物無(wú)色透明,適應(yīng)探針測(cè)試
三
.
錫膏合金化學(xué)成份
合
金
成份
,wt%
Sn64/Bi35/Ag1.0
SN
BI
Ag
Bal
3
5
±0.5
1.0
±0.1
雜質(zhì),WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
四
.
焊料合金熔解溫度
合
金
熔
點(diǎn)
Sn64/Bi35/Ag1.0
152-171
℃
五
.
性能指標(biāo)
項(xiàng)目
性能指標(biāo)
測(cè)試依據(jù)
外觀
均勻膏狀,無(wú)焊劑分離
助焊劑含量
10±1.0wt%
錫粉粒度
25-45μm
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
℃
坍塌測(cè)試
通過(guò)
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測(cè)試
通過(guò)
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤(rùn)濕性測(cè)試
通過(guò)
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡腐蝕
低
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅板腐蝕
輕微腐蝕可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點(diǎn)測(cè)試
通過(guò)
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗
初始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮濕: >1X1011Ω
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于
Sn64/Bi35/Ag1.0
(錫
64/
鉍
35/
銀
1.0
)
合金的無(wú)鉛中溫錫膏,在使用
ETD-668D-10
時(shí),可把它作為建立回流工作曲線的參考。
*如需要詳細(xì)的產(chǎn)品資料請(qǐng)聯(lián)系一通達(dá)公司提供
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