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產品資料
中溫焊錫膏Sn69.5Bi30Cu0.5
產品型號：ETD-668D-B30
產品品牌：一通達
13543272580
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詳細介紹

中溫焊錫膏
一．產品介紹
 1.中溫焊錫膏，型號：ETD-668D-B30，適用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（錫69.5鉍30銅0.5）
2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金，使回流工藝與傳統(tǒng)含鉛焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二.  產品特點
ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩(wěn)定，印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發(fā)生變化，可保證均勻一致的焊點。
1.回流窗口寬，工藝過程易于控制。
2.抗坍塌性優(yōu)良，絕少橋連。
3.印刷穩(wěn)定流暢，無露銅、少錫。
4.工作時間長，適用于惡劣環(huán)境。
5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
6.殘留物無色透明，板面清潔。
三. 錫膏合金化學成份
合金
成份,wt%
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
SN
BI
CU
Bal
30±0.5
0.5±0.1
 
雜質，WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
四. 焊料合金熔解溫度
合金
熔點
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
149～186℃
五. 性能指標
項目
性能指標
測試依據
外觀
均勻膏狀，無焊劑分離
 
助焊劑含量
10±1.0wt%
 
錫粉粒度
25-45μm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕性測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡腐蝕
低
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅板腐蝕
輕微腐蝕可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點測試
通過
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗
初始：>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮濕: >1X1011Ω
 
 
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于大多數Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）合金的中溫焊錫膏，在使用ETD-668D-B30，可把它作為建立回流工作曲線的參考，回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的。
  
1.預熱區(qū)：以每秒 1～3℃的速率將溫度升至 130～150℃。
2.均溫區(qū)：用 60～90 秒將溫度緩慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受熱均勻。
3.回流區(qū)：高于 186℃的時間不應少于 30-60 秒.
4.冷卻區(qū)：推薦降溫速率≥2℃/秒。

  注意事項：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降溫速率有助于提高焊點可靠性。


 

粵公網安備 44030602001479號