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助焊劑常見(jiàn)狀況與分析
 
助焊劑常見(jiàn)狀況與分析


一、焊后PCB板面殘留多板子臟
1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)；
2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))；
3.錫爐溫度不夠；
4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的；
5.助焊劑涂布太多；
6.組件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升；
7.FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
二、著 火
1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上；
2.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)；
3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了；
4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)；
5.工藝問(wèn)題(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。
三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
1.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）；
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
四、連電，漏電（絕緣性不好）
1.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等； 
2. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。 
五、漏焊，虛焊，連焊 
1.FLUX涂布的量太少或不均勻；
2.部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重； 
3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）； 
4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻； 
5.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；
6.鏈條傾角不合理；
7.波峰不平。 
六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
1.可通過(guò)選擇光亮型或消光型的FLUX來(lái)解決此問(wèn)題）；
2.所用錫不好（如：錫含量太低等）。
七、短 路 
1）錫液造成短路： 
　A、發(fā)生了連焊但未檢出；
　B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋；
　C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋；
　D、發(fā)生了連焊即架橋。
2） PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路。
八、煙大，味大 
1.FLUX本身的問(wèn)題
　A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大；
　B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大；
　C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味。
2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善。
九、飛濺、錫珠
1）工 藝
A、 預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）；
B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果；
C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；
D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；
E、工作環(huán)境潮濕。
2）P C B板的問(wèn)題
A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生；
B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣；
C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。
十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿 
1.使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)；
2.走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高；
3.FLUX涂布的不均勻；
4.焊盤(pán),元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫**； 
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤(pán)及組件腳完全浸潤(rùn)；
6.PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫。 
十一、FLUX發(fā)泡不好 
1.FLUX的選型不對(duì)；
2.發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大；
3.氣泵氣壓太低；
4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻；
5.稀釋劑添加過(guò)多。
十二、發(fā)泡太好 
1.氣壓太高； 
2.發(fā)泡區(qū)域太??； 
3.助焊槽中FLUX添加過(guò)多； 
4.未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過(guò)高 。
十三、FLUX的顏色 
有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能
十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題
　A、清洗不干凈；
　B、劣質(zhì)阻焊膜；
　C、PCB板材與阻焊膜不匹配；
　D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜；
　E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多。
2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高
3、焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多
4、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 

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